지난 시간에는 중장기적 가치투자 접근법에서 가장 매력적인 반도체 종목들로 TSM, ASML, SNPS, LRCX 를 추천했습니다.

• (TSM): 총 8개 항목들 중 기업 밸류에이션 상대평가 항목을 제외한 7가지 상대평가 항목들에서 모두 양호한 매수 추천주로 분류됩니다.
• (ASML): 상대평가 (2)와 상대평가 (3)을 제외한 6가지 상대평가 항목들에서 모두 양호한 매수 추천주로 분류됩니다.
• (SNPS): 상대평가 (4)와 상대평가 (7)을 제외한 6가지 상대평가 항목들에서 모두 양호한 매수 추천주로 분류됩니다.
• (LRCX): 총 8가지 상대평가 항목들 중 5가지 항목들에서 양호한 매수 추천주로 분류됩니다.

이에 대한 연장선으로 이번 분석글에서는 이들 4개 반도체 블루칩 기업들에 대한 보다 심층적 기업 분석 컨텐츠를 함께 살펴볼 계획입니다.
 

(1) TSMC (TSM)

TSMC 기업 설명 관련 1분 14초 유튜브 컨텐츠를 먼저 시청해보겠습니다.



지난 시간 살펴본 총 6개 반도체 블루칩 기업들 중 초이스스탁US 투자 커뮤니티에서 거의 넘사벽 수준의 높은 관심 (총 2,387명 초이스스탁US 회원분들께서 관심)을 받고 있는 TSMC는 이미 수많은 기업 분석 리포트들에 대한 검색이 가능할만큼 투자자들에게 잘 알려진 반도체 업계 대표격 블루칩 기업입니다.



시장 점유율 +60%가 넘는 세계 최대 규모의 반도체 파운드리 기업이며, 애플과 엔비디아등 글로벌 최대 테크 기업들 조차 경의를 표하며 긴밀한 사업 파트너쉽 관계를 유지하려는 글로벌 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC.



초이스스탁US가 제공하는 스마트 스코어 종목 진단 점수 기준 거의 완벽에 가까운 +93점에 평가받고 있으며, 앞으로 3년간 매출액과 EPS 주당순이익 측면에서 높은 2자릿수 이상의 괄목할만한 기업 성장력이 확인되는 TSMC.

그러나 제 아무리 글로벌 최대 테크 블루칩 기업일지라도 2025년발 트럼프 관세 폭탄에서 무사할 수 없었으니, TSMC 의 현재 주가는 지난 2025년 1월 23일 최고가 1주당 $226달러에서 단 2달여만에 -35% 폭락한 1주당 $146달러에 평가받고 있습니다.



비록 반도체 업계 지식이 전무한 초보 반도체 주식투자자일지라도, 주력 업계 +60% 점유율을 확보한 (심지어 차세대 AI형 어드밴스드 반도체 생산 시장 점유율 측면에서는 Intel, Samsung 이 범접할 수 없는 +90% 모노폴리 점유율을 확보중이며, 또한 높은 브랜드 파워와 스마트스코어만으로도 입증되는 경이로운 기업 펀더멘털 실적 지표를 보유한) TSMC 의 최근 단기간내 주가 폭락세는 중장기적 가치투자 관점에서는 그야말로 2025년 트럼프 관세 폭탄이 선사한 깜짝 선물이 아닐까 판단됩니다.

물론 TSMC 기업이 직면하는 정치적 불안 요소 (중국과의 관계, 미국과의 관계)에 따른 주가 급락세에 어느정도 납득은 가겠으나, +2달이라는 초단기간내 -35% 주가 급락세가 초래되었다는 점에 의아함을 금치 못하는 한편, 이는 곧 중장기적 가치투자 관점에서는 오히려 향후 AI형 반도체를 포함한 차세대 반도체 생태계를 이끌어 갈 대표격 마켓리더 주식을 매력적 밸류에이션에 매수할 수 있는 일생일대의 매력적 투자 기회라 판단됩니다. (아울러 오랜 기간 보유해온 알파벳/구글 주식에 대한 최근 주가 급락세를 기회로 삼은 추가 매수를 완료한 상황입니다.)

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(2) ASML 홀딩 (ASML)

ASML 기업 탐방을 위한 맛보기 차원에서 ASML이 제작한 ‘ASML 기업 1분 설명 (ASML in 1 minute)’ 비디오 자료를 먼저 시청해보시기 바랍니다.



ASML은 네델란드 국가대표급 대기업 필립스 (Philips) 의 자회사로서, 지난 1984년 당시 필립스 본사 건물옆에 자리잡은 컨테이너 사무실 공간 (아래 이미지)에서 소박한 기업 생명을 시작하게 됩니다.



당시 다국적 기업이였던 필립스로부터 철저히 소외받던 소규모 리서치 센터격 자회사 사업부문 ASML은 반도체 리소그래피 (Lithography) 시장 성장 잠재성을 완벽히 감지, 리소그래피 기술력 향상을 위한 지속적 R&D 투자를 추진하게 됩니다.

• 리소그래피 (Lithography): 리소그래피를 쉽게 말하자면 하나의 프로젝션 시스템입니다. 빛으로 인쇄하고자 하는 상 혹은 패턴 (‘마스크’ 혹은 ‘레티클’)을 투사하면 반도체 웨이퍼에 원하는 패턴보다 4배 축소된 이미지가 구현됩니다. 이러한 패턴은 리소그래피의 광학 시스템을 통해 전사되어 포토레지스트가 도포된 실리콘 웨이퍼 위에 축소된 형태로 패턴이 구현될 수 있는 역할을 합니다. 이러한 반복적인 작업을 통해 웨이퍼에 동일한 패턴을 만듭니다. (출처: ASML 기업 공식 홈페이지)

사실 반도체 리소그래피 (Semiconductor Lithography) 는 미국 군사 시설내에서 최초 발명, 지난 1980년대까지는 미국이 선두 기술력을 보유했으나, 이후 EUV (Extreme Ultraviolet) 리소그래피 시대 도입 초반부 그 어떤 미국 반도체 기업들도 불확실한 EUV 신규 시장 진출을 꺼렸던 업계 상황입니다.

• EUV 리소그래피 (EUV Lithography): EUV는 Extreme Ultraviolet의 약자로서 결국 보다 미세하고 복잡한 반도체 웨이퍼 디자인 구현을 위한 차세대 필수 리소그래피 기술력을 의미합니다. 반도체 리소그래피 업계내에서는 불가능하다고 생각했던 EUV 극자외(EUV) 광원을 이용한 노광 장비를 개발 생산하는 유일한 기업이 바로 ASML 기업이였습니다. (출처: ASML 기업 공식 홈페이지)

당시 위험천만한 ‘무모한 도전’이라 치부받던 반도체 EUV 리소그래피 시장에 과감히 뛰어든 기업이 바로 네델란드의 ASML 기업이였습니다.

지난 1988년 당시 미국내 5개 사무실 (총 84명 임직원들) 로 소박하게 시작한 네델란드 기업 ASML은 지난 1995년 암스테르담 증권거래소와 뉴욕 증권거래소내 듀얼 상장식을 추진함으로서 외부 투자금 유치에 성공하게 되었으며, 이후 순이익 창출등 사업 모멘텀을 얻게된 ASML은 지난 2000년대부터 다수의 미국 반도체 핵심 하드웨어 & 소프트웨어 테크 기업들에 대한 전략적 M&A를 통한 기업 몸집 불리기 전략 (이와 동시에 반도체 리소그래피 탄생지였던 미국 반도체 업계 핵심 임직원들을 확보하며, 지난 1988년 기준 +84명 임직원 수는 지난 2024년 기준 +44,027명 임직원 수로 급성장) 을 추진하게 됩니다.

그러나, EUV 리소그래피 기술 개발에는 천문학적 수치의 R&D 투자가 요구되던 상황, ASML의R&D통장은 금새 바닥을 드러내게 되었으며, 이런 절대절명의 사업 위기 상황속에서 결국 ASML은 R&D 투자를 지원해줄 전략적 사업 제휴 파트너들을 찾게 되었으니, 이러한 ASML에게 ‘투자 구원의 손길을 건넨 백기사 기업들’이 바로 글로벌 최대 반도체 개발사로 군림하고 있는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: 대만 반도체 제조 회사) + Intel (인텔) + Samsung (삼성) 이였습니다.

지난 2012년 ASML은 기업 지분의 +25%를 ASML 최대 기업 고객들이였던 TSML + 인텔 + 삼성에게 일부 매각하게 되며, 이러한 시장 이벤트를 통해 고성능 반도체 제작을 위한 ASML의 최첨단 반도체 리소그래피 기술력이 필수였던 이들 반도체 3사들은 ASML 지분을 보유한 핵심 주주이자 핵심 기업 고객이라는 ‘한배를 탄 사업 파트너’로서 등극하게 됩니다. (한배를 탄 사업 파트너: ASML win => TSMC/Intel/Samsung (반도체 공급 기업들) win => AMD, Nvidia, 애플, 테슬라 등 (반도체 수요 기업들) 의 win => 윈-윈-윈 상황 그 시초에는 ASML 기술력)

• 인텔: 지난 2012년 ASML 지분 +15% 매입 => 지난 2019년 10월 기준 ASML 지분은 +3% 축소
• TSMC: 지난 2012년 ASML 지분 +5%  매입 => 지난 2015년 1월 지분 매각
• 삼성: 지난 2012년 ASML 지분 +3% 매입 => 지난 2016년 9월 +1.5% 지분 매각

위의 요약대로 이들 반도체 공급 3사들은 현재 대부분의 기존 ASML 사업 지분을 매각 정리한 것으로 집계되겠으나, 여전히 ASML과 중요한 사업 제휴 관계를 긴밀히 유지중이며, 특히 ASML 기업 총 매출의 +40%를 기여해온 TSMC 는 ASML 리소그래피 기술력 도입에 매우 적극적 자세를 표명해온 결과 오늘날 EUV 반도체 칩 시장내 업계 대표 라이벌 기업 인텔보다 최소한 +3년 앞선 기술적 우위를 선점한 것으로 종합 분석됩니다.

EUV 반도체 칩 개발에 한발 늦은 (그래서 이후 TSMC, 엔비디아등에게 시장 점유율을 잠식받아온) INTEL은 2022년 첫 EUV 탑재 칩을 개발에 착수, 이미 TSMC 보다 3년 뒤쳐진 상황으로 전락하기는 했으나, ASML 차세대 기술력 도입에는 뒤쳐지지 않겠다는 기업 의지를 표명하듯이 이미 ASML 차세대 머신 (High Numerical Aperture: High NA) 에 대한 선주문을 이미 확보 (오는 2025년 생산 계획된 ASML의 High NA 기기 첫 기업 고객 리스트를 확보)한 것으로 전해지고 있습니다.



반도체 업계 지식이 전무한 저로서는 테크니컬한 부분에 대한 구체적 설명은 불가능하겠으나, 네이버/구글 검색을 통해 수많은 반도체 리소그래피 관련 리서치 자료들을 찾아보실 수 있습니다.

• [반도체 8대 공정] 3. 포토공정, 포토리소그래피 (Photo-Lithography)
• [반도체 특강] 빛과 돌로 만드는 반도체, 포토-리소그래피 (Photo-Lithography)

다만, 부족한 제가 이해한 부분만을 간단히 요약 정리드리면 다음과 같겠습니다.

• 반도체 칩은 암석과 모래에서 발견되는 풍부한 원소인 실리콘으로 만들어지며, 정제되고 녹은 다음 원형 웨이퍼로 슬라이스됩니다.
• 각 웨이퍼는 수십억 개의 트랜지스터로 구성된 수많은 얇은 층 (레이어: layers) 들로 구성, 이러한 레이어는 ASML의 리소그래피 기술력을 사용하여 인쇄 디자인됩니다.
• 예를 들어 애플 아이폰의 경우 아이폰 1대내 탑재된 반도체 칩내에는 약 +10 billions 이상의 트랜지스터들로 구성, 초소형 트랜지스터 하나의 크기는 사람의 머릿카락 보다 최소한 +10,000배 이상 얇은 수준을 기록, 이처럼 초미세한 디자인을 위한 ASML의 차세대 리소그래피는 필수불가결한 기술력입니다.
• 지난 2021년 판매된 대부분의 ASML 리소그래피 기기는 +268~309 mm 나노미터 수준으로 집계, 이는 토스트, 냉장고, 전자렌지, 차량형 전자기기등에 쓰여지는 DUV (Deep Ultraviolet) 기술력으로 분류됩니다.
• 아이폰 13, EV, 데이터 센터 등 차세대 테크 시장은 DUV 보다 월등히 높은 정밀도 (+1~13.5 mm 나노미터 수준)를 요구하게 되며, 이러한 시장의 니즈를 충족시켜줄 ASML 차세대 리소그래피 기술력이 바로 EUV (Extreme Ultraviolet) 입니다.
• 참고로 EUV 정확도를 설명하는 비유로서 “EUV 광선을 생성 시킨후 내부 거울 반사를 통해 정확한 silicon wafer 지정구간내 광선을 적중시키는 기술력은 마치 달에서 쏜 광선이 지구 표면에 위치한 작은 동전 정가운데를 적중할만큼의 정확도를 요구하는 수준”이라 설명합니다.
• 결국 “토스트 기기나 전자렌지등 상대적으로 심플한 반도체 칩이 탑재된 가전 제품들과는 달리 EV (전기차)에서부터 빅데이터 센터에 이르는 차세대 고성능 반도체 칩을 요구하는 시장이 성장함에 따라 보다 작고 보다 정밀하고 복잡한 (smaller and more complex) 반도체 칩 생산이 필수적이겠으며, 같은 도면 (반도체 웨이퍼 판) 내 조금이라도 더 많은 트랜지스터를 디자인하기 위한 핵심 기술력이 바로 ASML이 주도하는 EUV (Extreme Ultraviolet) 리소그래피이다.”라는 종합 분석입니다.

현재 1대당 평균 +$200 million달러라는 초고가에 판매되는 ASML의 EUV 기기의 겉모습과 속모습은 다음과 같겠습니다. (중간 이미지내 보라색 빛 광선이 바로 ASML 의 핵심 EUV 리소그래피 광선이며, 가장 하단부 이미지내 총 7개의 모듈로 구성된 EUV기기는 모두 ASML 자체 제작 생산중)







다음은 지난 2017년부터 2024년까지 분기별 ASML이 판매하는 리소그래피 기기 종류별 세일즈 (판매대 수)를 나타낸 그래프로서, 파란색 막대그래프는 차세대 리소그래피 기술력으로 대변되는 ‘EUV’ 리소그래피 판매 대 수를 의미합니다. (그래프 출처: More Than Moore 투자 블로그)



위의 차트내 분기별 EUV 판매 대 수 (차트내 파란색 막대그래프)를 연간 판매 대 수로 재정리하면 아래 차트와 같겠습니다.



지난 2017년 총 5대를 생산 판매한 ASML은 7년이 지난 2024년 연간 +44대를 생산 판매하는 사업 쾌거를 달성했으며, 지난 2024년 기준 ASML의 총 누적 EUV 판매 대 수는 +259대로 집계됩니다.

아래 차트에서와 같이 매분기 지속적으로 상승하는 EUV 1대당 평균 가격 때문에 (지난 2020년 4분기 기준 1대당 평균 €143.9 million유로는 최근 2024년 4분기 기준 1대당 평균 €213.5 million유로) 전세계 반도체 기업들 중 극소수 기업들만이 ASML EUV기기를 구입 가능한 것으로 집계 분석됩니다. (지난 2021~2024년 ASML 실적 기준 TSMC, 인텔, 삼성, 마이크론, SK 하이닉스 등 글로벌 5대 반도체 기업 고객들은 ASML 기업 총 매출의 +84%를 기여중으로 종합 분석)

• 그래프 출처: More Than Moore 투자 블로그 원문 링크

아래 테이블 (2023년 ASML 연간 실적 보고서) 내 빨간색 표시 부분에서 관찰되듯이 지난 2023년 기준 ASML은 총 5,126개 공급자들 (Total number of suppliers)과 긴밀한 사업 관계를 유지중입니다.

• 2023년 ASML 연간 실적 보고서 원문 링크

이들 중 약 +813개 공급자들 (Product-related suppliers)은 리소그래피 기기/장비 관련 파트너쉽을 갖춘 공급자들로 분류되며, 다시금 이들 중 +278개 공급자들은 EVU 생산 과정에서 필수불가결한 핵심 공급 파트너들 (Critical suppliers)로 재분류된 가운데 ASML은 오랜 기간동안 이들 리소그래피 기기/장비 관련 핵심 기술력 공급처들과의 거의 독점에 가까운 사업 제휴 관계를 구축 & 유지중입니다.

이들 리소그래피 생산 공급 기업들 (Suppliers)은 오랜 기간 구축해온 ASML과의 신뢰깊은 사업 제휴 관계를 파기한다음 ASML보다 덜 증명된 신생 라이벌 기업들의 손을 잡는 무모한 사업 결정을 내릴 가능성은 매우 희박할 것이며, 이는 곧 장차 차세대 반도체 리소그래피 EUV 시장내 유아독존급 ASML 마켓 쉐어 및 사업 독점력은 더욱더 강화될 것이라는 반도체 업계 관계자들의 예측입니다.
 

(3) 램 리서치 (LRCX)

램 리서치의 반도체 업계내 핵심 기술력을 잘 설명해준 유튜브 콘텐츠 (출처: 램 리서치 공식 유튜브 채널)를 먼저 공유드립니다.



반도체 지식이 전무한 저로서는 해당 콘텐츠의 10%도 이해를 못했지만, 한 문장으로 요약하자면 “차세대 기술력을 소화해낼수 있는 반도체 칩 크기가 작아지면 작아질수록 더 정밀하고 정교한 칩 design 기술력이 필수적이며, 실리콘 웨이퍼내 특수 필름을 넣고 다양한 필름을 에칭 (Etching)하여 회로 디자인을 만드는데 사용되는 램 리서치 핵심 기술력은 글로벌 반도체 생태계 성장력에 중추적 역할을 제공할 것”으로 이해됩니다.



램 리서치 기업 역사를 통틀어 가장 중요한 사업 전략들 중 하나로 분류되는 지난 2011년 12월말 램 리서치 (Lam Research)와 노벨러스 시스템즈 (Novellus Systems)의 전략적 M&A 시장 이벤트는 당시 반도체 장비 업계내 상호보완적 포트폴리오를 확보한 업계리더 기업들간의 결혼소식이라는 점에서 시장과 투자자들로부터 큰 주목을 받게됩니다.

당시 실리콘 웨이퍼 세정 장비 (Wafer Cleaning) 업계 선두주자였던 램 리서치 기업과 박막 증착 및 표면처리 (Deposition and Etching) 기술 업계 선두주자였던 노벨러스 기업간 전략적 M&A는 앞으로 차세대 반도체 장비 업계내 시장 지분율 향상에서부터 수익성 향상 및 기업 비용 감소등 폭넓은 M&A 시너지 효과가 예측되는등 나름 시장의 긍정적 해석을 이끌어냈던 것으로 확인됩니다.

• 램리서치, 노벨러스를 33억달러에 M&A (출처: 지디넷코리아)

다음은 노벨러스와의 기업 합병이후 지난 10년간 램 리서치의 연매출, 영업이익, 순이익 실적 현황을 요약한 테이블로 당시 시장과 투자자들에게 약속한 노벨러스 M&A 시너지 효과 (기업 펀더멘털 실적 향상 효과) 는 현재 진행형인것으로 종합 분석됩니다.



지난 2013년 노벨러스 M&A 합병 마무리 이후 +10년 연평균 +14% 연매출 성장률을 달성해온 램 리서치는 주당순이익 (EPS) 측면에서는 이보다 높은 연평균 +24% EPS주당순이익 성장률을 기록한 것으로 집계 분석됩니다.

다음 차트는 최근 13개 분기별 (2021년 4분기~2024년 4분기) 주요 수익성 지표 현황을 비교한 그래프로서 매출총이익률 (최근 13분기 평균 +46%), 영업이익률 (평균 +30%), 순이익률 (평균 +26%) 등 지속적으로 양호한 수익성 지표를 실현해나가는 램 리서치 기업 면모가 잘 종합됩니다.

• M&A 이전 이후 비교 차원에서 지난 2013년 노벨러스 M&A 이전 램 리서치 영업이익률은 +15% 로 종합됩니다.
• M&A 이후 지난 2019년 기준 램 리서치 영업이익률은 +23~24%로 향상했으며, 2024년 12월 기준 영업이익률은 +30%로 지속 향상 트렌드로 종합된다는 점에서 M&A 시너지 효과 (수익성 향상)를 입증해 나가는 램 리서치 기업 현주소 입니다.

지난 2013년 노벨러스 M&A 합병 마무리 이후 연평균 연매출 성장률 (+14%)을 월등히 능가하는 EPS 주당순이익 성장률 (+24% CAGR)의 후면에는 램 리서치의 적극적 주주친화정책 (특히, 자사주매입 정책)이 크게 자리매김중입니다.

지난 분석글에서 다뤄본 총 8가지 상대평가 항목들 중 7번째의 주주친화정책 (배당금+자사주매입) 비교 분석을 재차 살펴보면, 램 리서치 (LRCX)는 자사주매입 정책과 배당금 지급 정책에서 모두 적극적 주주이익실현 극대화 정책을 추진하고 있음이 증명됩니다.

• 지난 2015년 기준 183,770만주를 시장에 발행한 램 리서치 기업은 이후 적극적 자사주매입 정책을 통해 최근 2024년 12월 기준 129,146만주로 총 상장 주식 수 (# of shares outstanding)를 감소, 이는 9년 기간내 -30% 자사주매입 정책을 의미합니다.
• 배당금 지급 정책 측면에서도 램 리서치는 다른 반도체 라이벌 기업들 보다 적극적 주주친화정책 면모를 시사하겠으니, 지난 10년 연속 배당금을 상향 지급중이며, 배당률 (1.27%)과 배당성향 (+28%) 측면에서도 나름 경쟁력 높은 배당금 정책을 보여줍니다.

 

(4) 시놉시스 (SNPS)

차세대 반도체 핵심 기술력을 구현시켜줄 업계 대표 마켓리더, 시놉시스 기업 설명을 잘 요약한 90초 비디오 콘텐츠를 먼저 공유드립니다.



지난 1986년 설립된 시놉시스 (Synopsys)는 반도체 설계 자동화 (EDA: Electronic Design Automation) 및 반도체 IP (Intellectual Property) 업계 마켓리더 기업로서, 주력 핵심 사업분야는 다음과 같겠습니다.

• 반도체 설계 분야: 첨단 반도체 칩은 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자율주행 자동차, 머신 러닝에 이르기까지 우리가 매일 생활하며 사용하는 최첨단 소프트웨어의 근간을 이루고 있습니다. Synopsys는 복잡하고 미세화 되는 칩의 설계와, 검증 및 반도체 칩 제조에 필요한 초미세공정과 모델을 설계하는 솔루션 분야의 선두 기업 (글로벌 넘버1 EDA 솔루션 서비스 기업)입니다.
• 반도체 IP 분야: 반도체 IP (설계자산) 포트폴리오를 통해서 Synopsys의 반도체 설계툴은 반도체 칩 및 시스템 엔지니어들에게 반도체 디자인을 위한 종합 솔루션을 제공하며, 경우에 따라서는 기존 디자인된 모듈을 제공합니다.
• 시스템 검증 분야: Synopsys의 포괄적인 시스템 설계 솔루션은 IP부터 SoC, 시스템 및 소프트웨어에 이르기까지 복잡한 전자 시스템의 개발 및 검증을 가속화합니다. 이러한 솔루션에는 가상 프로토타이핑, 에뮬레이션, FPGA기반 프로토타이핑 및 시스템 테스트 생성이 포함되어 있어 초기 소프트웨어 개발, 철저한 시스템 검증 및 신속한 하드웨어-스프트웨어 통합이 가능합니다. 고성능의 확장 가능한 통합 플랫폼을 제공함으로써 Synopsys는 고객이 개발 주기를 가속화하고 리스크와 비용을 줄이며 고품질의 혁신적인 제품을 보다 신속히 시장에 출시할 수 있도록 지원합니다.

다음 이미지는 글로벌 반도체 산업을 밸류 체인별로 종합한 이미지로서, 시놉시스는 밸류 체인의 가장 첫단계 (시작점) EDA & IP에 위치하며, 시장 자체는 작지만 ($20.5 billion달러) 지적 재산권을 중심으로 하는 높은 수익성 (마진율)이 기대되는 EDA & IP 업계 대표격 리더 기업입니다.



다음 차트는 지난 1986년부터 2023년까지 시놉시스 기업 연간 매출 성장률을 주요 구간별로 나타낸 그래프로서, 지난 2000~10년 기간내 연평균 +6% 매출 성장률 (+6% CAGR)을, 지난 2010~20년 기간내 연평균 +10% 매출 성장률 (+10% CAGR)을, 그리고 지난 2020~23년 연평균 +17% 매출 성장률 (+17% CAGR)을 달성하면서 안정적 사업 성장력을 입증하는 시놉시스 기업 면모가 파악됩니다.



시놉시스의 핵심 사업부문은 크게 2가지로 분류되겠으니, 반도체 디자인 설계 종합 솔루션을 제공하는 EDA (Electronic Design Automation) 사업부문과 반도체 IP (설계자산) 포트폴리오를 책임지는 Design IP 사업부문으로 구성됩니다.

아래 테이블 (출처: 시놉시스 2024년 연간 실적 보고서)에서와 같이 EDA 사업부문과 Design IP 사업부문의 매출 비중은 각각 +70%/30%로 양분화된 가운데 테이블내 빨간색 표시부분에서와 같이 지난 2022~24년 연간 +15% 매출 성장률을 달성중입니다.

• 시놉시스 기업 총 매출의 평균 +68~70% 비중을 차지하는 EDA 사업부문

• 시놉시스 기업 총 매출의 평균 +30~32% 비중을 차지하는 Design IP 사업부문

지난 2025년 2월 시놉시스는 지난 2024년 연간 기업 실적 현황 및 2025년 목표 실적 가이던스에 대한 기업 설명회를 발표했습니다.

비록 아래 요약 테이블에서와 같이 2025년 연매출 성장률은 지난 2022~24년의 평균 +15% 성장률보다 낮은 +10~11% 성장률로 예측했으나, 영업이익률 (Operating Margin) 측면에서는 지난 2024년의 +38.5% 마진율에서 상승한 +40% 수익성 향상 여력을 투자자들에게 발표한 것으로 종합 분석됩니다.




초이스스탁US가 제공하는 스마트 스코어 진단 현황을 살펴보면, 총점 80점의 양호한 점수 중 특히 100점 (상위 0.02%)에 평가받는 사업 독점력 평가 항목이 가장 먼저 눈에 띕니다.



글로벌 EDA 소프트웨어 시장은 3대 천왕 기업들이 장악중이겠으니, 이들은 시놉시스 (SNPS), 케이던스 디자인 시스템즈 (CDNS), 지멘스 EDA (Siemens EDA)로 분류됩니다.

이들 3대 천왕 기업들은 글로벌 EDA 소프트웨어 전체 시장의 +76% 점유율을 장악한 가운데 마켓리더 시놉시스는 +33% 마켓 쉐어를, 케이던스는 +30%를, 지멘스 EDA는 +13% 시장 점유율을 각각 보유중입니다.

참고로 시놉시스 매출의 +70%를 차지하는 EDA 시장에서는 넘버1 마켓쉐어를 그리고 나머지 +30% 매출을 책임지는 IP 재산권 시장에서는 ARM 기업의 뒤를 바짝 추격하는 넘버2 마켓쉐어를 장악하는 시놉시스 기업입니다.




넘버원 시장 점유율 (EDA 전체 시장의 +33% 점유율)에서 이미 높은 사업독점력 기업 면모가 유추된 가운데 시놉시스의 넘사벽 사업독점력은 현존하는 최고의 가치투자가 워런 버핏이 강조해온 ‘5가지 경제적 해자 (Five Economic Moats) 투자 요소들’ 중 하나에 속하는 ‘Switching Moat’를 통해서 재입증됩니다.

반도체 개발 프로세스의 가장 첫 단추를 장식하게될 반도체 설계 자동화 (EDA: Electronic Design Automation) 소프트웨어는 반도체 칩 생산 제조 기업들 입장에서는 쉽게 바꿀 수 없을 것입니다.

반도체 칩 사이즈는 점점 작아지는 가운데 어느날 갑자기 초밀러 소형 반도체 칩 디자인을 구현할 수 있는 EDA 소프트웨어가 뚝딱 등장하는 것이 아니라 오랜 기간 반도체 기술력 발전 과정에서 쌓이는 기술 노하우가 축적된 결과물이 차세대 반도체를 탄생시킬 수 있는 EDA 소프트웨어 개발을 가능케할 것입니다.

시놉시스는 지난 +39년 기업 역사를 통해 축적된 반도체 EDA & IP 지적재산권을 기반으로 AMD, 엔비디아, TSMC, 테슬라, 마이크로소프트등 굴지의 글로벌 테크 기업들과의 긴밀한 사업관계를 구축해왔으며, 이러한 시놉시스 기술력에 대한 고객 기업들로서의 높은 신뢰성은 곧 EDA 업계내 높은 switching cost (손쉽게 다른 라이벌 경쟁 기업들로 갈아타기가 힘들것)와 높은 진입 장벽 (barriers to entry) 라는 막강한 경제적 해자 요소를 시놉시스 기업에게 보장하고 있습니다.

실제로 엔비디아 CEO 젠슨 황은 한 기업 설명회 자리에서 ‘시놉시스의 EDA 및 IP 기술력은 엔비디아 그래픽 칩 생산 설계 공정에서 절대적으로 필요한 (Mission-critical) 필수 소프트웨어’라고 강조한 언급 내용에서 역시나 시놉시스의 높은 사업독점력 기업 면모를 확인할 수 있겠습니다.

오늘날의 반도체는 점점 더 복잡해지고 소형화되는 추세이기 때문에, 반도체 설계 기업들은 반도체 초기 개발 단계부터 디자인 검증단계에 이르는 일련의 반도체 디자인 과정에서 시놉시스의 EDA 및 IP 솔루션 없이는 차세대 반도체 생산 작업이 불가능한 상황이며, 이는 곧 시놉시스 소프트웨어 구독 서비스의 안정적 & 지속적 매출 현황으로 종합됩니다.

다음은 지난 15년간 시놉시스 기업의 분기별 매출 현황을 나타낸 그래프로서, 지난 2010년 2번의 마이너스 분기 매출 하락률 (빨간색 막대 그래프)을 제외한 지난 2011년부터 2024년까지 지속적으로 플러스 분기 매출 성장률 (초록색 막대 그래프)을 달성하는 기업 실적 지표에서 다시금 업계내 higher switching cost & higher barrier to entry 경제적 해자 요소를 보유한 시놉시스의 시장 경쟁력이 입증됩니다.



여기서 또 한가지 최근 매우 흥미로운 시장 이벤트가 추진되었으니, 그것은 이미 주력 업계내 높은 시장 점유율과 브랜드 신뢰도를 확보한 시놉시스가 진정 업계 넘버1 자리매김을 위해 추진한 전략적 M&A 시장 이벤트 였습니다.

• 美 칩디자인 기업 시놉시스, SW 개발업체 앤시스 45조원에 인수

지난 2024년 1월 시놉시스 (SNPS)는 앤시스 (ANSS) 기업에 대한 +$35 billion달러 전략적 M&A 결정을 공식 발표했으며, 인수 가격은 앤시스 1주당 $197달러 현금 지급에 시놉시스 0.345주를 부여하는 조건으로 종합되겠으니, M&A 소식이 전해진 지난 2024년 1월초 당시 시놉시스 주가를 감안한다면, 시놉시스는 앤시스 M&A 오퍼 가격을 1주당 $350~370달러 수준에 평가한 것으로 분석됩니다.

앤시스 (ANSS)는 반도체 개발 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어 개발 기업입니다.

앤시스는 시스템의 기능이나 성능을 실물이 아닌 가상의 디지털 모델을 통해 검증하고 분석하는 시뮬레이션 및 분석 소프트웨어 분야에서 시장을 선도하고 있으며, 앤시스의 시뮬레이션 및 분석 소프트웨어에는 반도체 칩의 성능을 물리적으로 검증하고 분석하는 소프트웨어도 포함됩니다.

• 지난 2025년 2월 시놉시스 기업 설명회에서 발표된 시놉시스+앤시스 기업 합병 관련 슬라이드 부분입니다.
• 이번 ‘시놉시스 +앤시스’ 기업 합병을 통해 시놉시스는 반도체 디자인 (Semiconductor Design) 분야에서부터 반도체 시뮬레이션 & 분석 (Simulation & Analysis) 분야를 아우르는 반도체 디자인 솔루션 업계 리더로 재도약할 것이며, 새롭게 통합한 시놉시스가 주력하게 될 잠재 시장 규모 (TAM: Total Addressable Market)는 M&A 발표 이전 +$21 billion달러 시장 규모에서 향후 +$31 billion달러 (연평균 +13% CAGR 성장률) 시장 규모로 예측됩니다.

앤시스 (ANSS)는 다중물리 엔지니어링 시뮬레이션 기술의 기반이 되는 프레임워크이자 엔지니어가 통합 엔지니어링 시뮬레이션 환경에서 구조, 열전달, 유체, 전자 및 광학 요소 간의 상호 작용을 시뮬레이션할 수 있는 ANSYS Workbench, 고성능 컴퓨팅 제품군, 전자 설계에서 전력 예산, 전력 공급 무결성 및 전력 유발 잡음을 관리하는 전력 분석 및 최적화 소프트웨어 제품군, 제품 설계 및 최적화를 위한 시뮬레이션 도구를 제공하는 구조 해석 제품군 등을 제공합니다.

• 시놉시스 + 앤시스 기업 합병이 선사하게될 +$31 billion달러 잠재 시장 규모 (TAM: Total Addressable Market) 및 각 사업 분야별 2023~38년 연평균 시장 성장률 (TAM CAGR 2023-2028E) 예측치를 설명합니다.

• 앤시스 기업 주력 사업부문별 (고객 섹터별) 연매출 현황을 요약한 슬라이드로서 총 매출의 +31%을 기여하는 반도체/하이테크 분야 이외에도 항공우주 (총 매출의 +22% 비중) 분야, 오토모티브 (총 매출의 +18% 차지) 분야등 다각화된 사업면모가 파악됩니다.

다음에 살펴볼 2개의 슬라이드는 지난 2024년 발표된 시놉시스 + 앤시스 M&A 시장 이벤트에 대한 기존 시놉시스 기업 고객들 (AMD, 엔비디아, TSMC, 테슬라)의 의견을 종합한 슬라이드로서 이들 모두 긍정적 피드백을 선사한 것으로 확인됩니다.




타이밍 이즈 에브리띵 (Timing Is Everything) 이라는 말이 존재합니다.

지난 2024년 1월 M&A 발표 이후 1년여 지난 현재 여전히 반독점 심사를 거치고 있는 시놉시스+앤시스 M&A 시장 이벤트는 2025년발 트럼프 관세 폭탄과 함께 새로운 국면에 접어든 상황입니다.

아이러니하게도 지난 2024년 M&A 발표 이후 시장의 우려론으로 제기된 반독점법 위반에 따른 시놉시스+앤시스 기업 합병 무산 가능성은 지난 2025년 3월 유럽연합으로부터의 M&A 청신호를 획득하면서 큰 장애물을 뛰어넘게 됩니다.

문제는 2025년 상반기 미국 주식 시장을 뒤흔든 트럼프 정부 관세 폭탄에 따른 앤시스 기업 주가 폭락 상황이겠으니, 아래 차트에서와 같이 2025년 4월 4일 기준 앤시스 실제 주가는 1주당 $286달러에 평가, 이는 지난 2024년 1월 당시 시놉시스가 제시했던 앤시스 1주당 $350~360달러 M&A 오퍼 가격 보다 월등히 낮은 (-20% 하락) 주가에 거래된다는 점입니다.



과연 시놉시스는 기존 계획대로 앤시스 기업 합병 전략을 잘 마무리할 수 있을지, 그리고 이후 M&A 시너지 효과 창출을 통해 높은 M&A 오퍼 가격에 걸맞는 기업 성장력을 실현해 나갈 수 있을지 (그리고 이는 앞서 살펴본 램 리서치+노벨러스 M&A 시너지 효과 창출에 견줄 수 있는 괄목할만한 기업 성장력을 실현할 수 있을지)에 대한 시장과 투자자들의 이목이 집중된 상황입니다. (참고로 현재 시놉시스 기업은 2025년 상반기내 앤시스 M&A 를 완료할 것을 예측중입니다.)

 

Conclusion

다음 차트는 지난 1년간 주가 흐름을 비교한 차트로서 실망스런 주가 성적표가 관찰됩니다.



다음은 2025년 1~4월초 주가 흐름을 비교한 차트로서 추풍낙엽처럼 폭락하는 블루칩 반도체 관련주들에게서 2025년발 트럼프 관세 폭풍의 가공할 시장 위력을 재차 가늠해볼 수 있겠습니다.



그러나 중장기적 가치투자 접근법에서 2025년 현재 반도체 관련주들이 경험하는 주가 폭락 상황은 오히려 매력적 투자 기회를 선사할 것입니다.

다음 차트는 한 유명 반도체 ETF (VanEck Semiconductor ETF: 주식코드는 SMH)의 지난 25년간 주가 흐름으로서 지난 2012년 당시 1주당 $16달러에, 지난 2020년 글로벌 팬더믹 당시 1주당 $60달러에 평가받던 SMH 반도체 ETF는 지난 2024년 최고가 $280달러를 갱신한 후 최근 주식시장 폭락장과 함께 1주당 $180달러로 급회귀했습니다.



그럼에도 불구하고 지난 10~15년간 중장기적 가치투자 관점에서 접근한다면, 비록 단기간내 다수의 주가 조정기를 경험했음에도 롱텀 투자 전략에서는 나름 성공적 투자 수익률을 창출해온 반도체 ETF라 판단되며, 이번 분석글에서 소개드린 4개 반도체 우량주 기업들 (TSMC, ASML, LRCX, SNPS)은 반도체 시장 (즉 SMH와 같은 반도체 ETF) 전반 보다 월등히 높은 기업 펀더멘털 지표들을 확보한다는 점에서 더욱더 매력적 투자 기회로 재해석됩니다.

또한 아래 차트 (semiconductor node development trend)에서와 같이 차세대 반도체 기술력은 더욱더 복잡하고 정교한 기술력을 요하는 만큼 이번 분석글에서 추천드린 반도체 장비 업계 블루칩 기업들에 대한 비즈니스 수요는 지속적으로 급증할 것으로 예측됩니다.

• 지난 2011년 22 nm는 2024년 2 nm 로 축소되었으며, AI형 반도체를 포함한 어드밴스드 반도체 니즈는 앞으로 초고밀도 초소형 반도체 생산 니즈로 이어질 것.

• 지난 1985년부터 2030년까지 글로벌 기술 혁명이 초래해온 차세대 반도체 기술력 니즈는 앞으로 지속될 것.

• AI형 반도체 칩으로 대변되는 어드밴스드 반도체 칩은 보다 복잡하고 정교한 기술력을 요할 것으로 예측되며, TSMC, ASML, LRCX, SNPS등 글로벌 반도체 생태계 마켓리더 기업들의 솔루션에 대한 수요 급증으로 이어질 것.

끝으로 다음 3가지 추가적 투자 요소들 (지정학적 리스크, CEO 리더쉽, 시장점유율)을 리뷰하면서 이번 분석글을 마무리하겠습니다.

• TSMC와 SNPS는 미국에서 가장 높은 매출을 창출하는 것으로 집계됩니다.
• 반대로 중국/대만 시장은 ASML과 LRCX의 주력 타켓 시장임이 다음 테이블을 통해 입증됩니다.
• 흥미롭게도 한국 시장에서 높은 매출을 창출하는 ASML과 LRCX 기업 현황이 파악됩니다.
• 현재 진행형 미국 트럼프 정부 관세 정책이 향후 어떤 흐름으로 전개될지 고려하는 과정에서 이들 블루칩 반도체 기업들의 지역별 연매출 비중 현황을 함께 감안하시기 바랍니다.

• TSMC: 12년차 베테랑 CEO이며, TSMC 기업은 지난 1998년 합류한 TSMC 비즈니스 맨
• ASML: 비록 1년차 CEO이지만, 회사 합류는 지난 2008년 이후 17년 넘게 ASML 기업 주요 요직을 두루 섭렵한 베테랑 ASML 기업맨
• LRCX: 7년차 CEO로서 지난 2012년 램 리서치의 노벨러스 M&A 를 계기로 노벨러스로부터 흡수 합류된 현 CEO라는 점에서 성공적 M&A 시너지 효과를 창출중에 있는 노벨러스 베테랑 기업 CEO
• SNPS: 지난 2024년 1월 CEO로 합류한 1년차 신임 CEO이겠으나, 지난 1998년 엔지니어로 첫 합류 이후 +27년 넘게 기업 살림을 함께 이끌어온 베테랑 시놉시스 비즈니스 맨
• 결론적으로 이들 4개 기업들을 진두지휘하는 CEO들은 모두들 오랜 기간 기업과 함께 성장해온 베테랑 기업 CEO들이라는 점에서 매력적 투자 면모가 파악됩니다.

• 역시나 넘사벽 수준의 시장 점유율과 주력 업계내 넘버1 마켓리더 면모를 지닌 글로벌 반도체 4대천왕 기업들의 가공할 위력이 입증됩니다.

이글을 마무리하는 2025년 4월 7일 초이스스탁US의 마켓스코어는 26점을 가르키는 가운데 초이스스탁US의 김인중 대표님께서 공유해주신 투자 조언을 인용해보겠습니다.

• “공포에 사서, 탐욕에 팔아라”
• 피터린치를 비롯해 많은 대가들이 비슷한 얘기를 했는데요.
• 우리가 만든 마케스코어가 어제 공포 직전 단계에 진입했습니다.
• 1점만 더 하락하면 (즉, 마켓스코어가 25점이 되면), 공포 단계입니다.
• 이제 단기 바닥을 확인하는 과정에 들어갔으니, 우량 종목을 중심으로 신중하게 선별적하여 매수하는 전략이 효과적입니다.

저 역시 최근 급격하게 단기 주가 조정기를 겪는 미국 주식 시장에서 일부 블루칩 우량주들에 대한 적극적 매수 전략을 검토중에 있습니다.

이번 글에서 소개드린 반도체 블루칩 우량주들 중 결론적으로 넘사벽 시장 점유율에 베팅하는 투자자 분들께서는 TSMC, ASML에 대한 추가적 기업 분석을 추천드리며, 주주친화정책에 베팅하는 투자자 분들께서는 LRCX를, 마지막으로 전략적 M&A 시너지 효과를 감안한 성장주 투자에 관심있으신 투자자 분들께서는 SNPS에 대한 별도의 추가 기업 분석을 권장드리며 이번 분석글을 마무리합니다.