비롄·쿤룬신 등 ‘제2의 딥시크’ 꿈꾸는 칩 설계사들 홍콩행 급물살
기가디바이스·CXMT 등 메모리 강자들도 수조 원대 IPO 추진… 미·중 기술 전쟁 분수령

중국 반도체 기업들이 홍콩과 본토 증시를 겨냥해 전례 없는 기업공개(IPO) 경쟁에 돌입했다. 미국의 고강도 규제 속에서도 ‘기술 자립’과 ‘AI 패권’을 향한 자금 조달에 사활을 거는 모습이다.

전문가들은 조만간 중국에서 엔비디아의 공급망을 뒤흔들 ‘저비용·고성능’ 반도체가 등장하는 ‘반도체판 딥시크(DeepSeek) 모멘트’가 올 것이라고 경고하고 있다고 22일(현지시각) 블룸버그 통신이 보도했다.

◇ 홍콩 증시 두드리는 ‘중국판 엔비디아’ 후보들

미국의 엔티티 리스트(수출 통제 명단) 등 지정학적 파고 속에서도 중국 AI 칩 설계사들은 홍콩 상장을 통해 글로벌 신뢰도를 테스트하고 있다.

엔비디아의 가장 강력한 대항마로 꼽히는 비롄 테크놀로지(Biren)는 최근 홍콩 증시 상장을 위한 예비 심사를 통과했다. 약 6억 달러(약 8,200억 원) 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있으며, 이달 중 투자자 수요 예측에 나설 예정이다.

바이두의 AI 칩 부문에서 분사한 쿤룬신(Kunlunxin)은 기업 가치가 최소 30억 달러(약 4조 1,000억 원)에 달한다. 자사 데이터 센터용 칩 생산을 넘어 홍콩 IPO를 통해 독자적인 성장을 꾀하고 있다.

센추리움 캐피털의 지원을 받는 일리바타 코어X(Iluvatar CoreX) 역시 최근 홍콩 증권거래소의 상장 승인을 획득했으며, 3억~4억 달러 규모의 공모를 준비 중이다.

◇ 메모리 반도체 강자들의 거대 자본 확충

AI 연산에 필수적인 메모리 분야에서도 조 단위의 대형 IPO가 잇따르고 있다.

중국 최대 D램 제조사인 창신메모리(CXMT)는 내년 1분기 상하이 증시 상장을 목표로 하고 있다. 예상 기업 가치는 무려 3,000억 위안(약 56조 원)에 달하며, 조달 자금은 삼성과 SK하이닉스가 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인 확충에 투입될 전망이다.

낸드플래시 강자인 양쯔메모리(YMTC) 역시 본토 상장을 검토 중이며, 기업 가치는 400억 달러(약 55조 원)를 상회할 것으로 예측된다.

이미 상하이 증시에 상장된 기가디바이스와 몽타주 테크놀로지는 내년 1월 홍콩 증시 2차 상장을 통해 각각 최대 10억 달러의 추가 자금을 확보할 계획이다.

◇ ‘저비용 경쟁력’이 엔비디아 생태계 위협할 수도

바클레이즈의 아태지역 책임자 맷 톰스는 "중국이 2026~2027년경 저비용 경쟁력을 갖춘 칩을 생산해 엔비디아의 공급망을 교란할 가능성이 있다"고 분석했다.

이는 최근 중국 AI 스타트업 딥시크가 저렴한 비용으로 고성능 모델을 내놓아 시장을 뒤흔든 것과 유사한 양상이 반도체 시장에서도 나타날 수 있다는 경고다.

◇ 규제의 역설… '생존' 위해 증시로 몰리는 칩메이커들

과거 민간 벤처 자금에 의존하던 기업들이 IPO로 눈을 돌리는 이유는 자금 줄이 마른 탓도 있지만, 국산화라는 국가적 사명을 등에 업고 본토 투자자들의 막대한 지지를 얻기 위함이다.

텐센트가 지원하는 엔플레임(Enflame) 등 상하이 스타(STAR) 마켓 상장을 준비 중인 유니콘 기업들만 해도 수십 곳에 달한다.

2026년은 중국 반도체 기업들이 IPO를 통해 확보한 실탄으로 실제 '양산 능력'과 '성능'을 입증해야 하는 진검승부의 해가 될 것으로 보인다.



신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com

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