암테크 시스템즈(ASYS)는 2026회계연도 3분기(6월 30일 종료) 매출액이 2240만 달러로 전년 동기 대비 14.5% 증가했으며, 순이익 170만 달러를 기록했다고 8월 5일 발표했다.

AI 반도체 패키징 및 서버 보드 조립 장비 수요 급증으로 열처리 솔루션(TPS) 부문 매출이 1770만 달러를 기록하며 전년 대비 24.9% 급증했다. AI 관련 매출은 전년 동기 대비 약 120% 증가했다. 밥 데이글 최고경영자는 "AI 인프라 확대와 첨단 패키징의 자본 집약도 증가가 TPS 부문의 수요 증가를 견인하고 있다"며 "진정한 평탄화 기술과 업계 최고 수준의 온도 균일성 등 차별화된 역량으로 첨단 패키징 및 서버 보드 조립 장비 수요가 매우 강력하다"고 밝혔다.

GAAP 기준 매출총이익률은 50.0%로 전년 동기 46.7%에서 3.3%포인트 상승했다. 높은 마진의 AI 첨단 패키징 솔루션에 집중한 제품 라인 합리화 전략이 주효했다. 조정 EBITDA는 330만 달러로 매출의 약 15%를 기록했다. 준 팹리스 비즈니스 모델의 강력한 운영 레버리지 덕분에 수익성이 가이던스를 초과했다.

반면 반도체 제조 솔루션(SFS) 부문 매출은 460만 달러로 전년 대비 13.3% 감소했다. 특히 탄화규소(SiC) 웨이퍼 생산 제품에 대한 수요 부진이 지속되며 성숙 노드 부문의 약세가 계속됐다.

신규 주문은 2880만 달러로 전분기 2110만 달러에서 36.4% 증가했다. TPS 부문의 수주잔고 대 매출 비율은 1.37을 기록하며 AI 반도체 첨단 패키징 및 서버 보드 조립 장비 주문이 매우 강력했음을 보여줬다. 3분기 말 기준 총 수주잔고는 2870만 달러로 전분기 말 2230만 달러 대비 28.7% 증가했다.

가이 셰터 사장 겸 최고운영책임자는 "AI 관련 글로벌 구축, 특히 하이퍼스케일러와 파운드리 및 OSAT 파트너들의 자본 지출 수준이 계속 증가하고 있다"며 "AI 가속기 및 에이전틱 AI 관련 컴퓨팅 수요를 따라잡기 위한 투자가 이어지고 있다. 업계가 상호연결 밀도와 열 성능을 높이면서 신속하게 용량을 확대할 방법을 모색함에 따라 이러한 수요는 첨단 패키징으로 점점 더 많이 흘러들 것으로 예상된다"고 설명했다.

현금및현금성자산은 8310만 달러로 전분기 말 2440만 달러에서 대폭 증가했다. 6월 공모를 통해 6000만 달러 규모 보통주 발행에서 5650만 달러의 순수익을 조달했기 때문이다. 3분기 영업활동 현금흐름은 110만 달러를 기록하며 운전자본 최적화와 강력한 매출채권 회수가 지속됐다.

회사는 2026회계연도 4분기(9월 30일 종료) 매출 가이던스를 2250만~2400만 달러로 제시했다. 조정 EBITDA 마진은 10% 중반대가 예상된다. TPS 부문의 첨단 패키징 및 패널 레벨 패키징 장비에 대한 AI 관련 수요 강세가 지속되고, 전사적으로 운영 레버리지 극대화를 위한 비용 관리가 계속될 전망이다.

증권가에서는 암테크 시스템즈가 향후에도 견고한 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다. 2026회계연도 매출액은 8340만 달러로 전년 대비 5.09% 증가가 예상되며, 2027회계연도에는 9500만 달러로 13.91% 성장할 것으로 컨센서스가 형성되어 있다. 주당순이익(EPS) 측면에서도 2026회계연도 0.32달러로 흑자전환이 예상되며, 2027회계연도에는 0.80달러로 150% 증가할 것으로 전망된다. AI 반도체 패키징 시장의 성장과 회사의 기술 경쟁력을 감안할 때 중장기적으로 수익성 개선이 지속될 것으로 평가된다.

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