CPU·GPU 수직 통합 플랫폼 재편… 6월 7일 서울 강남 '치맥 회동'서 확인

공급망 안정화 위한 멀티 벤더 기조 유지… 6월 8일 전영현 부회장 면담 주목

미국 엔비디아가 개발 중인 차세대 데이터센터 중앙처리장치(CPU)인 '베라(Vera)'에 SK하이닉스의 고성능 메모리 반도체를 탑재한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 서울에서 최태원 SK그룹 회장과 만나 이 같은 협력 방안을 직접 밝혔다.

이번 회동은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 넘어 CPU와 차세대 인공지능(AI) 생태계 전반을 아우르는 동맹이라는 점에서 한국 반도체 산업에 미칠 파장이 크다.

엔비디아 차세대 CPU '베라'에 SK하이닉스 고성능 메모리 탑재 직접 언급

CNBC와 블룸버그통신은 7일 엔비디아가 차세대 데이터센터 마이크로프로세서인 '베라'에 SK하이닉스의 메모리 제품을 사용하기로 했다고 보도했다. 젠슨 황 CEO는 7일 일요일 저녁 서울 강남의 한 식당에서 최태원 SK그룹 회장 및 곽노정 SK하이닉스 사장 등 그룹 경영진과 단독 만찬을 가졌다. 황 CEO는 만찬 직후 기자들과 만나 베라 CPU에 SK하이닉스의 고성능 메모리가 탑재된다고 직접 밝혔다.

베라는 엔비디아가 인텔의 제온(Xeon), 에이엠디(AMD)의 에픽(Epyc) 노선에 대응하려고 만든 차세대 데이터센터 CPU 라인업이다. 아마존웹서비스(AWS)의 자체 칩 그라비톤과도 일부 데이터센터 워크로드 영역에서 직접 경쟁하는 핵심 전략 축이다. 엔비디아가 GPU 중심 구조에서 CPU까지 수직 통합을 확대하면서 메모리 파트너십 역시 플랫폼 단위로 재편되고 있다. 엔비디아가 차세대 연산 장치의 주요 파트너로 SK하이닉스를 거론하면서 두 회사의 기술적 신뢰 관계는 한층 공고해졌다.

'독점' 아닌 멀티 벤더 전략… 패키징 병목 속 물량 확보 총력전

다만 현장 발언을 종합하면 이번 계약은 '독점 공급'은 아니다. 엔비디아는 철저한 멀티 벤더(공급망 다변화) 전략을 취하는 기업이다. 베라 CPU와 루빈 GPU를 포함한 차세대 아키텍처 생태계에는 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 미국 마이크론의 제품이 모두 채택되는 구조다. 황 CEO의 언급은 SK하이닉스가 차세대 아키텍처 생태계에 핵심 공급사로 확실히 참여한다는 확인이다.

황 CEO는 반도체 공급망 전반이 극심한 수급난을 겪고 있으며 이 현상이 수년간 지속될 것으로 내다봤다. 특히 파운드리 파트너사인 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 공정 병목이 해소되지 않는 한 AI 메모리 수급 불균형은 구조적으로 지속될 가능성이 크다. HBM을 포함한 고성능 메모리 공급망의 핵심 축이 한국에 집중돼 있다는 점도 이번 방한 행보의 배경으로 꼽힌다. 황 CEO는 공급망 안정화를 위해 국내 주요 기술 기업들과 연쇄 회동을 가졌다.

삼성전자와는 8일 실질적인 비즈니스 협상

황 CEO는 지난 6월 5일 금요일 저녁 서울 홍대 인근에서 국내 주요 그룹 총수들과 만나 AI 공조 방안을 논의했다. 이 자리에는 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 GIO(글로벌투자책임자) 등이 참석했다. 이재용 삼성전자 회장은 해외 출장 일정으로 인해 지난 금요일 만찬에 동석하지 못했다. 대신 황 CEO는 몇 주 전 미국 캘리포니아에서 이 회장과 따로 만나 만찬을 가졌다고 언급했다.

삼성전자와의 실질적인 비즈니스 협상은 6월 8일 월요일에 집중된다. 황 CEO는 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)과 별도의 회동을 진행하여 메모리 공급 문제를 조율한다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 HBM4 퀄 테스트를 최종 통과하며 실제 공급을 위한 정식 양산 납품 자격을 확보했다. 다만 선행 기술을 검증한 SK하이닉스가 초기 물량 배정에서 우위를 점하고 있는 만큼, 삼성전자가 향후 본격적인 대량 공급 계약 체결과 함께 공급망 내 점유율을 빠르게 확대하며 추격 발판을 공고히 할지 주목된다.

시장 참여자가 주시해야 할 3대 체크포인트

투자자와 업계 관계자들은 향후 시장 향방을 가늠하기 위해 세 가지 요소를 지켜봐야 한다.

첫째, SK하이닉스 공급 규격 및 초기 수율이다. 베라 플랫폼에 공급할 차세대 고대역폭 메모리의 세부 사양을 검증하고, 대량 양산 단계에서 마진을 확보할 수 있는 초기 수율 안정화 속도를 확인해야 한다.

둘째, 삼성전자 공급망 진입 및 계약 규모도 중요하다. HBM4 퀄 테스트를 통과한 삼성전자가 6월 8일 전영현 부회장과의 미팅을 기점으로 초기 물량 확약 규모를 얼마나 확보해 실적으로 연결하는지 추적해야 한다. 이는 향후 엔비디아 내 공급 비중 변화를 가늠하는 핵심 지표다.

셋째, 글로벌 빅테크 기업의 설비투자 추이: 아마존, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러의 데이터센터 확장 계획과 이에 따른 엔비디아 베라 CPU의 실질 수주 규모가 메모리 수요의 총량을 결정한다.



김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

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