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TSMC, 2030년 글로벌 반도체 시장 1.5조 달러 전망
2026.05.14 23:51 사업/투자계획

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2030년까지 시장 규모 1.5조 달러 전망과 함께 공격적인 생산 능력 확대 계획이 긍정적입니다. 2나노 공정과 CoWoS 패키징 능력의 연평균 70~80% 성장은 AI 수요 급증에 대응한 전략적 투자로 평가됩니다. 2026년 매출 33.81% 증가, EPS 48.39% 상승 전망은 강력한 실적 모멘텀을 시사하며, 글로벌 팹 확장은 장기 성장성을 뒷받침해요.

2030년 글로벌 반도체 시장 1.5조 달러 전망, AI·HPC 55% 차지

2나노 공정·CoWoS 패키징 능력 연평균 70~80% 급성장 계획

2026년 매출 1,629억 달러·EPS 15.53달러로 각각 33.81%, 48.39% 증가 전망

TSMC(TSM)는 2030년 글로벌 반도체 시장이 기존 예상치 1조 달러에서 상향 조정된 1.5조 달러를 넘어설 것으로 전망하며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 전체 시장의 55%를 차지할 것으로 예상했다고 5월 14일 발표했다. 스마트폰이 20%, 자동차 응용 분야가 10%를 차지할 것으로 내다봤다.

회사는 2025년과 2026년 동안 생산 능력을 급격히 확대하고 있으며, 2026년에는 9단계에 걸친 웨이퍼 팹과 첨단 패키징 시설을 구축할 계획이다. 특히 2나노미터(nm) 최첨단 공정과 차세대 A16 칩에 대한 생산 능력을 2026년부터 2028년까지 연평균 70% 성장률로 확대할 방침이다.

첨단 패키징 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산 능력은 2022년부터 2027년까지 연평균 80% 이상 성장할 것으로 전망된다. CoWoS는 AI 가속기와 고대역폭 메모리를 실리콘 인터포저에 연결하는 기술이다. AI 가속기용 웨이퍼 수요는 2022년 대비 2026년에 11배 증가할 것으로 예측된다.

미국 애리조나에서 첫 번째 팹은 이미 가동 중이며, 두 번째 팹의 설비 도입은 2026년 하반기에 예정되어 있다. 세 번째 팹 건설도 진행 중이며, 네 번째 팹과 첨단 패키징 시설 착공을 올해 시작할 계획이다. 애리조나 공장 생산량은 2026년까지 전년 대비 1.8배 증가할 것으로 기대하며, 생산 수율은 대만과 동등한 수준을 목표로 한다. 또한 회사는 미래 확장을 위한 두 번째 대규모 부지를 애리조나에서 매입 완료했다.

일본에서는 22nm 및 28nm 제품을 위한 첫 번째 팹이 대량 생산 중이며, 두 번째 팹은 강력한 수요에 대응해 3nm 공정으로 업그레이드됐다. 독일에서는 28nm, 22nm, 16nm, 12nm 공정을 제공할 팹이 계획대로 건설 중이다.

증권가는 TSMC의 2026년 매출액이 1,629억 달러로 전년 대비 33.81% 증가할 것으로 전망하고 있으며, EPS도 15.53달러로 48.39% 상승할 것으로 예상된다. 2027년과 2028년에도 각각 2,054억 달러, 2,513억 달러 매출과 19.03달러, 23.44달러 EPS 상승이 기대되고 있다.

회사는 2026년 예상 주당배당금 3.88달러와 시가배당률 0.97%를 제시했다. 이는 2025년 대비 증가한 배당금으로, 안정적인 현금 흐름과 주주환원 강화가 반영된 결과다.

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