립부 탄, '풀스케일 확장' 선언… TSMC 벤더 코드 업체 싹쓸이하며 파운드리 생태계 재편

12nm·유리 기판·FOPLP 무장한 '인텔-대만 연합'… 기술 초격차 꿈꾸는 한국 반도체의 실질적 위협… 삼성·TSMC 동시 정조준

지난해까지 '생존'을 걱정하던 인텔이 화려한 부활을 선언했다. 비결은 역설적이게도 최대 경쟁사 TSMC가 닦아놓은 '공급망'을 그대로 흡수하는 전략에 있었다.

디지타임스는 지난 12일(현지시각), 인텔이 TSMC의 엄격한 품질 인증(벤더 코드)을 통과한 소부장(소재·부품·장비) 기업들을 대거 포섭하며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형도를 뒤흔들고 있다고 보도했다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 최근 "인텔은 이제 생존 모드를 완전히 벗어나 수요 폭증에 대응하기 위한 전면적인 확장 단계에 진입했다"라고 공언했다. 이는 단순한 수사가 아니다. 미국 중심의 제조 역량 강화와 TSMC 출신 핵심 인재 영입, 그리고 검증된 대만 공급망과의 밀착 공조라는 세 가지 축이 맞물린 결과다.

'TSMC 벤더 코드'가 곧 합격증… 인텔, 대만 소부장 '블랙홀' 부상

인텔 부활 전략의 핵심은 '검증된 자산의 흡수'다. 반도체 업계에서 TSMC 벤더 코드는 단순한 거래 이력이 아니라, 세계 최고 수준의 기술력과 신뢰성을 입증하는 '골드 스탠더드'로 통한다. 삼성전자와 일본 라피더스, 심지어 일론 머스크의 테라팹(Terafab) 프로젝트까지 TSMC 인증 업체를 우선순위에 두는 배경이다.

인텔은 특히 대만 소부장 업체들에 TSMC보다 높은 수익성을 보장하며 강력한 구애를 펼치고 있다. 대만 업체 처지에서도 TSMC라는 단일 고객사 의존도를 낮추고 수익 구조를 다변화할 절호의 기회다.

인재 쟁탈전과 '비(非) TSMC' 경제권의 급부상

인텔은 인재 채용에서도 공격적인 행보를 이어가고 있다. TSMC에서 17년간 글로벌 공급망을 이끈 재슬린 라이싱하니(Jasleen Raisinghani)를 영입해 파운드리 전략의 키를 맡겼다. 앞서 합류한 로웨이젠 전 TSMC 부사장과 함께 'TSMC의 운영 DNA'를 인텔에 이식하겠다는 의지다.

이러한 변화는 대만 공급망의 이익 구조까지 바꾸고 있다. 그동안 TSMC의 하위 협력체에 머물렀던 대만 기업들이 인텔의 미국 및 말레이시아 첨단 패키징 라인 증설에 핵심 파트너로 참여하며 해외 진출의 교두보를 마련했기 때문이다. 특히 텍사스에 구축 중인 스페이스X의 FOPLP(팬아웃패널레벨패키징) 시설에도 대만 업체들이 속속 진입하며, TSMC를 거치지 않는 거대한 '논-TSMC(Non-TSMC)' 경제권이 형성되고 있다.

해당 시설은 스타링크 위성용 RF 칩과 전력관리반도체(PMIC)의 생산 원가를 절감하고 성능을 극대화하기 위해 도입한 첨단 후공정 제조 거점이다. 인텔과 스페이스X라는 거대 고객사를 확보한 대만 소부장 연합군이 한국 기업들의 입지를 위협하는 형국이다.

삼성전자, 'GAA 숙련도'와 '우군 확보'가 생존 열쇠

인텔의 이번 행보는 한국 반도체 생태계에 뼈아픈 시사점을 던진다. 인텔이 대만 소부장을 선택한 이유는 가격 경쟁력뿐만 아니라 고객사 요구에 즉각 대응하는 '유연성'과 '기술 지원 역량' 때문이다. 특히 18A(1.8나노급) 공정을 넘어 14A(1.4나노급) 시대로 가는 길목에서 인텔이 대만 연합군과 손잡고 유리 기판과 첨단 패키징 시장을 선점한다면, 삼성전자의 파운드리 입지는 좁아질 수 있다.

다만 인텔의 부활을 낙관하기엔 여전히 난관이 많다. 14A 공정의 실질 수율이 검증되지 않았고, 차세대 기술인 유리 기판의 고비용과 신뢰성 문제는 여전히 해결해야 할 과제다. 또한 대만 공급망에 과도한 의존은 지정학적 리스크를 고스란히 안고 가는 양날의 검이 될 수 있다.

반면 삼성전자는 세계 최초로 상용화한 GAA(Gate-All-Around) 공정의 숙련도와 '메모리-파운드리'를 아우르는 통합 역량이라는 강력한 무기를 보유하고 있다. 결국, 이번 반도체 전쟁의 승패는 누가 더 미세한 회로를 그리느냐가 아니라, 누가 더 강력하고 유연한 '우군'을 확보해 생태계를 주도하느냐에 달렸다.

투자자를 위한 체크리스트

첫째, 인텔 18A 양산 수율이다. 2026년 하반기 실제 양산 성공 여부가 인텔 부활의 실질적 분수령이다.

둘째, 유리 기판 상용화 시점이다. E&R 엔지니어링 등 대만 업체와의 협력 결과물이 실제 서버용 CPU나 GPU에 탑재되는 시점을 주시해야 한다.

셋째, 국내 소부장 다변화다. 삼성전자·SK하이닉스에만 묶인 국내 중소기업들이 인텔이나 해외 시장으로 고객사를 확장하는지 여부가 기업 가치 재평가의 핵심이다.

인텔이 TSMC의 무기를 빌려 TSMC와 삼성전자를 동시에 정조준하는 지금, 한국 반도체는 어떤 우군을 가졌는지 냉정하게 자문해야 할 때다.



김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

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