구형은 독일행, 최첨단은 타이지중에 집결… '초격차' 너머 '독점적 지위' 굳히기 전략

국내 반도체, 기술 내재화·지정학적 레버리지 강화 등 대만발 리스크 대응책 시급

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 차세대 초미세 공정인 1.4nm(나노미터·10억분의 1m) 양산 체제 구축에 속도를 낸다. 단순한 기술 로드맵 이행을 넘어 핵심 공정은 대만 본토에만 두는 전략적 배치로 지정학적 가치를 극대화하는 '실리콘 방패' 전략을 한층 강화하는 모습이다.

1.4nm 공정 조기 가동 가시화… 2027년 시범 생산 돌입

7일(현지시각) IT 전문매체 테크파워업(TechPowerUp)과 대만 경제일보 보도를 종합하면 TSMC는 대만 타이지중 중부과학단지 제2단계 부지에 조성 중인 1.4nm 팹(Fab·공장) 건설에 박차를 가하고 있다. 현재 기초 공사를 마무리하고 본공사 입찰을 앞두고 있으며 추진 속도가 예상보다 빨라 이르면 오는 2027년 3분기 시범 생산, 2028년 하반기 양산을 시작한다.

TSMC는 지난 4월 '2026 북미 기술 심포지엄'에서 발표한 A13(1.3nm) 공정의 밑거름이 될 A14(1.4nm) 공정을 대만 내에서만 운영할 계획이다. 이는 미국 애리조나 공장에 2nm 공정을 도입하기로 한 것과 대조적이다. 최첨단 기술의 '심장부'는 반드시 대만에 두어 미국 등 서방 국가들이 대만의 안보를 외면할 수 없게 만드는 전략이다.

'자원 재배치'의 묘수… 구형은 독일로, 본토는 4nm로 격상

TSMC는 기존 공장의 체질 개선을 통한 수익성 극대화에도 나섰다. 대만 중부과학단지의 '팹 15A'는 기존 28·22nm 공정을 걷어내고 4nm 미세 공정 라인으로 전환한다. 여기에 투입하는 비용만 1000억 대만달러(약 4조 6100억 원)에 달한다.

눈여겨볼 점은 '자원 배치 논리'다. 팹 15A에서 철거한 구형 장비들은 고스란히 독일 드레스덴 공장으로 옮긴다. 오는 2027년 가동 예정인 독일 공장은 자동차 및 산업용 반도체 등 성숙 공정(Mature Node)을 주력으로 한다. 본토는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 기지로 만들고 해외 거점은 현지 수요에 맞춘 전략 품목으로 채우는 이원화 전략이다.

삼성·인텔 '추격 의지' 꺾으려는 거대 생산 기지 구축

타이지중의 4개 공장이 모두 가동되면 이곳은 단일 규모로 세계에서 가장 큰 AI 및 HPC 칩 생산 거점이 된다. 1.4nm 공정은 이전 세대보다 회로 면적을 6% 줄이면서도 전력 효율과 성능은 대폭 끌어올렸다. 특히 1.3nm 공정인 A13이 2029년 양산을 예고하면서 삼성이 추격할 틈을 주지 않겠다는 의지를 분명히 했다.

반도체 업계 관계자는 "TSMC의 이번 행보는 단순한 시설 투자가 아니라 공급망 점유율을 무기로 한 '경제 안보' 강화"라며 "삼성전자가 파운드리 점유율을 회복하려면 기술력은 물론 고객사가 대안으로 선택할 수밖에 없는 지정학적·공급망적 매력을 동시에 증명해야 한다"고 진단했다.

향후 주목해야 할 3대 지표

TSMC의 파상공세 속에서 한국 투자자와 업계 종사자가 눈여겨봐야 할 핵심 지표는 다음과 같다.

첫째, 삼성전자 2nm/1.4nm 수율 확보 시점이다. TSMC보다 빠른 양산도 중요하지만 글로벌 큰 손(엔비디아, 애플 등)을 잡을 수 있는 실질 수율 데이터가 관건이다.

둘째, 대만 내 전력·용수 공급 상황이다. 타이지중 거대 단지가 가동되려면 막대한 자원이 필요하다. 대만의 에너지 수급 불안이 TSMC 로드맵의 중요한 변수다.

셋째, 미국·독일 보조금 집행 속도다. 해외 공장 건설 비용 상승분이 정부 보조금으로 적기에 보전되는지 확인해야 TSMC의 재무 건전성을 가늠할 수 있다.

TSMC는 기술의 '깊이'와 생산의 '너비'를 동시에 확장하며 경쟁사와의 격차를 벌리고 있다. 한국 반도체 산업은 이제 기술 경쟁을 넘어 TSMC가 구축한 견고한 '실리콘 생태계'를 어떻게 뚫고 들어갈지 치밀한 생존 전략을 짜야 할 때다.



김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

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