TSMC·삼성·SK 없인 칩 못 만들어… 의존도 1년새 65%→90% 급등

로봇·자율주행 칩까지 3나노 공정 가세… '메이드 인 USA'는 먼 얘기

인공지능(AI) 황제로 불리는 엔비디아가 '아시아 공급망' 의존도가 더 심해지고 있다.

엔비디아 생산 비용의 90%가 한국과 대만 등 아시아 지역에 집중되면서, 동아시아의 지정학적 리스크가 기업의 존립을 흔들 수 있는 치명적인 아킬레스건으로 부상했다. 특히 차세대 로봇 플랫폼과 자율주행 칩까지 최첨단 공정 경쟁에 가세하며 아시아 의존도는 역대 최고치를 경신하고 있다.

4일(현지시각) 블룸버그통신과 IT 전문 매체 톰스하드웨어 등이 집계한 데이터에 따르면, 엔비디아의 데이터센터 공급망 내 아시아 기업 노출 비중은 전체 생산 비용의 약 90%에 달한다. 이는 대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산), 한국 SK하이닉스와 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM), Foxconn과 Quanta의 서버 조립 비용 등을 합산한 수치다. 1년 전 약 65% 수준이었던 아시아 비중은 불과 1년 만에 25%포인트 이상 급격히 상승했다.

3나노 공정·메모리 병목… 로봇 플랫폼 '젯슨'까지 덮친 품귀 현상

엔비디아가 최근 주력하는 '피지컬 AI(로봇 및 물리적 장치)' 하드웨어가 기존 데이터센터용 GPU와 생산 자원을 공유하면서 공급망 압박은 임계점에 도달했다. 지난해 8월 출시한 로봇 플랫폼 '젯슨 토르(Jetson Thor)'는 최첨단 블랙웰 아키텍처를 기반으로 TSMC의 3나노 공정에서 생산한다.

문제는 이 공정이 엔비디아의 핵심 수익원인 블랙웰 데이터센터 GPU 생산 라인과 정확히 일치한다는 점이다. 보스턴 다이내믹스와 아마존 로보틱스 등 글로벌 기업들이 젯슨 플랫폼을 채택하고 LG전자가 전략적 협력을 검토하는 등 수요는 폭발적이지만, 정작 칩을 찍어낼 웨이퍼 할당량은 한정적이다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 LPDDR5X 메모리 역시 HBM 생산 확대 여파로 수급이 극도로 타이트한 상황이다.

실제로 공급난은 구형 제품의 강제 단종으로 이어지고 있다. 엔비디아는 지난달 말, LPDDR4 메모리 수급 불능을 이유로 젯슨 TX2와 자비에(Xavier) 모듈의 단종 일정을 앞당겼다. 삼성전자 등 메모리 업체들이 수익성이 낮은 LPDDR4 생산을 줄이고 AI용 고부가 제품으로 라인을 전환하자, 엔비디아 역시 고객사들을 억지로 오린(Orin)이나 토르(Thor) 등 고가형 최신 모듈로 밀어내고 있다. 이는 결국 고객사의 비용 부담으로 전가된다.

'메이드 인 USA'의 한계… 애리조나에서 구워도 포장은 다시 대만으로

엔비디아는 공급망 다변화를 위해 지난해 미국 내 서버 제조에 5000억 달러(약 738조 원) 규모의 투자를 약속했다. 폭스콘, 위스트론 등 파트너사와 협력하고 암코(Amkor), SPIL 등 반도체 후공정 기업들이 미국 애리조나에 패키징 공장을 짓고 있지만, 현실은 여전히 아시아 중심이다. 미국 내 생산 시설은 아직 양산 규모에 도달하지 못했다.

설령 TSMC의 애리조나 팹에서 칩을 생산하더라도, 핵심 기술인 첨단 패키징 공정(CoWoS)을 거치기 위해 칩을 다시 대만으로 보내야 하는 실정이다. TSMC 북미 패키징 담당 임원은 최근 인터뷰에서 "첨단 패키징 수요가 연평균 80%씩 성장하고 있다"고 밝혀 병목 현상이 장기화될 것임을 시사했다. 미국 정부의 전폭적인 지원에도 불구하고, 미·중 갈등이나 대만해협의 지정학적 위기 발생 시 엔비디아가 입을 타격은 불가피하다는 분석이다.

국내 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 미국 중심의 공급망을 구축하려 애쓰고 있지만, 실제 부가가치가 발생하는 핵심 공정은 여전히 동아시아의 손에 쥐어져 있다"며 "이는 한국 기업들에 기회인 동시에, 지정학적 위기 시 엔비디아의 주가와 실적이 직격탄을 맞을 수 있음을 의미한다"고 진단했다. 엔비디아의 기술 패권은 공고하지만, 그 토대가 되는 생산 기지는 가장 위태로운 지각 변동 위에 놓여 있다.



김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

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