파운드리 공급 대란의 역설… 머스크 "테라팹, 경쟁 아닌 생존"

삼성·TSMC '멀티 파운드리'로 리스크 분산… 투자자가 봐야 할 착안점은

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 파운드리 업계의 절대 강자인 TSMC를 정면으로 겨냥했다. 지난 18일(현지시각) IT 전문매체 Wccftech에 따르면 머스크는 "TSMC가 테슬라와 스페이스X의 칩 수요를 충분히 감당할 수 있었다면 '테라팹(Terafab)' 프로젝트는 존재하지 않았을 것"이라고 못 박았다. 머스크의 이 발언은 전 세계 AI 인프라 시장에서 파운드리 공급 병목 현상이 기업의 자체 생산을 강제하는 '역설적 상황'에 도달했음을 알리는 신호탄이다.

테라팹, '경쟁'이 아닌 '공급망 결핍' 해법

머스크가 인텔과 손잡고 추진하는 테라팹 프로젝트는 테슬라, 스페이스X, xAI 등 머스크의 벤처들을 위한 맞춤형 칩 생산 기지다. 첫 시험 가동은 오는 2029년으로 예정했다. 초기 목표는 월 3000장의 웨이퍼 생산이다. 이후 공정 기술과 수율이 개선되는 속도에 맞춰 생산 규모를 점진적으로 늘릴 계획이다.

머스크는 이번 프로젝트가 TSMC를 배제하려는 시도가 아님을 분명히 했다. 그는 "스페이스X와 테슬라는 앞으로도 TSMC의 주요 고객으로 남을 것"이라며 테라팹의 목적이 파운드리 경쟁이 아닌, 거대한 '산업 공급 병목 현상' 해결에 있음을 강조했다.

실제로 AI 수요가 폭증하면서 공급망은 한계에 봉착했다. 올해 1분기 메모리 가격은 110%, SSD 가격은 147% 급등하며 PC 제조사들의 재고 확보 전쟁을 촉발했다. 공급 부족이 지속되는 상황에서 기업들은 단일 파운드리에 모든 물량을 맡기는 전략을 수정할 수밖에 없다.

TSMC의 C.C. Wei CEO는 "팹 건설에는 지름길이 없다"며 2~3년의 건설 기간과 1~2년의 수율 확보 기간을 언급하며 시장의 우려를 일축했지만, 머스크의 움직임은 파운드리 시장의 권력 구조가 재편되고 있다는 강력한 방증이다.

삼성전자 AI5 칩과 '멀티 파운드리' 전략

머스크는 테라팹 추진과 동시에 기존 파운드리와의 협력도 강화한다. 현재 테슬라의 차세대 AI 칩인 'AI5'는 삼성전자 팹에서 생산 중이며, '도조3(Dojo3)' 슈퍼컴퓨터 개발도 속도를 내고 있다. 이는 머스크가 특정 파운드리에 종속되지 않는 '멀티 파운드리 전략'을 통해 AI 시대의 하드웨어 리스크를 분산하고 있음을 의미한다.

AI 기술의 핵심인 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 파워를 확보하기 위해 빅테크 기업들이 파운드리 직접 진출과 외부 공급망 다변화를 동시에 꾀하는 현상은 향후 반도체 산업의 거대한 흐름이 될 전망이다.

투자자·업계가 주목해야 할 지표

머스크의 테라팹 프로젝트는 글로벌 파운드리 판도가 근본적으로 바뀌고 있다는 신호다. 시장 참여자들은 지금 당장 다음 세 가지 지표를 확인해야 한다.

첫째, 빅테크의 설비투자(CAPEX) 증가율이다. 엔비디아, 테슬라 등 주요 AI 기업의 투자 자금이 소프트웨어를 넘어 팹 건설로 실제 이동하는지가 핵심이다.

둘째, 파운드리 가동률과 웨이퍼 가격이다. AI 칩 수요가 공급 능력을 얼마나 상회하는지, TSMC와 삼성전자의 주요 공정 가동률 변화를 통해 공급 병목 해소 시점을 가늠할 수 있다.

셋째, 반도체 소재·장비 기업의 수주 잔고다. 테라팹 같은 신규 팹 건설이 본격화될수록 관련 장비사와 소재사의 수혜가 가시화될 것이다.

'파운드리=TSMC·삼성'이라는 기존 공식은 이제 흔들리고 있다. AI 시대의 최후 승자는 화려한 설계 능력보다, 멈춤 없는 생산 공급망을 스스로 통제하는 기업이 될 것이다. 이제 당신의 포트폴리오를 점검해야 한다.



김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

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