TSMC 1분기 매출 52조 원 '사상 최대'… 애플·엔비디아 물량 싹쓸이로 점유율 격차

삼성, 테슬라와 24조 원 계약 '반전 카드'… GAA 공정 개선세로 60% 돌파 사활

인텔 18A 기술력 과시에도 '수익성' 발목… 2027년에야 상업적 경쟁 궤도 전망

글로벌 반도체 패권의 향방을 가를 ‘2nm(나노미터) 전쟁’에서 TSMC의 독주 체제가 굳어지고 있다. 오는 16일 1분기 실적 발표를 앞둔 TSMC는 분기 매출 356억 달러(약 52조 4500억 원)라는 경이적인 성적표를 예고하고 있다. 특히 파운드리 양산의 핵심 잣대인 ‘수율’에서 삼성이 55% 수준에 머물며 고전하고 있다는 업계 소문 속에, TSMC는 70%에 육박하는 안정적 궤도에 진입하며 인공지능(AI) 반도체 물량을 독식하는 형국이다.

TSMC, '수율 70%' 장벽 세우고 패키징으로 뒤 문까지 잠갔다

14일(현지시각) 트레이딩키·트렌드포스 보도와 반도체 업계에 따르면, TSMC는 2025년 4분기 2nm 공정 양산에 돌입한 이후 초기 수율을 70%까지 끌어올린 것으로 분석된다. 웨이저자 TSMC CEO가 공언한 대로 N2 프로젝트가 순조롭게 진행되면서, 개량형인 N2P 공정에서는 수율 80% 달성을 목표로 속도를 내고 있다.

TSMC 독주의 진정한 무서움은 제조 공정을 넘어선 ‘어드밴스드 패키징(첨단 후공정)’에 있다. 초미세 공정으로 만든 칩을 효율적으로 묶는 패키징 능력이 AI 성능을 결정짓기 때문이다. TSMC는 대만 내 8인치 구형 팹까지 패키징 라인으로 전환하는 파격적인 행보를 보이며, 2027년까지 연간 패키징 생산량을 200만 장으로 확대한다. 미국 애리조나에도 첨단 패키징 시설 2곳을 건설해 ‘생산부터 패키징까지’ 현지에서 완결하는 공급망 철옹성을 구축 중이다.

삼성, '수율의 늪' 탈출 총력… 테슬라·퀄컴이 반전의 열쇠

삼성전자는 현재 55% 수준인 2nm(SF2) 수율을 안정적 양산 기준선인 60% 이상으로 끌어올리는 데 사활을 걸었다. 2025년 하반기 20%대에 머물던 수율이 1년 만에 50%대 중반까지 급등한 점은 긍정적이다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 공정을 통해 기존 공정 대비 전력 효율 8%, 면적 5% 개선을 달성하며 기술적 완성도를 높였다.

글로벌 고객사 확보에도 청신호가 켜졌다. 삼성은 2025년 7월 테슬라와 165억 달러(약 24조 원) 규모의 차세대 AI6 칩 위탁생산 계약을 체결했다. 이는 2033년까지 이어지는 단일 고객 최대 규모의 계약으로, 삼성 파운드리의 양산 능력을 입증할 최대 기회다. 퀄컴 또한 협력을 공식화하며 공급망 다변화를 타진하고 있어, 삼성이 수율 안정화만 조기에 달성한다면 '탈(脫) TSMC' 물량을 대거 흡수할 가능성이 충분하다.

추격자 인텔, 기술력은 '합격' 수익성은 '과제'

인텔은 18A(1.8nm급) 공정에 후면 전력 공급 기술을 선제 도입하며 기술적 차별화에 성공했다. 하지만 낮은 수익성이 발목을 잡고 있다. 인텔 경영진조차 18A 수율이 공급에는 충분하나 상업적 비용 효율을 맞추기까지는 시간이 더 필요하다고 시인했다. 인텔이 업계 표준 수율에 도달하는 시점은 2027년경으로 예상되며, 그 전까지는 자사 CPU 물량 위주로 공장을 가동하며 신뢰성을 검증받는 단계에 머물 전망이다.

국내 산업계에 던진 과제… '기술 격차'보다 무서운 '생태계 격차'

반도체 전문가들은 삼성이 단순한 수치상의 공정 진입보다 '양산 신뢰성'과 '고객 맞춤형 생태계'를 복원하는 것이 시급하다고 지적한다. TSMC가 2nm 단가를 3nm 대비 30~50% 높게 책정했음에도 불구하고 애플과 엔비디아가 줄을 서는 이유는 단순한 나노 숫자가 아니라, 수년간 쌓아온 공정 성숙도와 협력 구조 때문이다.

삼성전자로서는 테슬라로부터 수주한 165억 달러 규모의 AI6 칩 생산을 성공적으로 완수해 기술력을 입증하는 것이 실적 호전의 유일한 돌파구가 될 전망이다.

앞으로 시장 참여자들이 주목해야 할 지표는 세 가지다. 첫째, 삼성전자의 2nm 수율이 60% 분기점을 언제 넘어서는가. 둘째, TSMC의 A16(1.6nm) 공정 조기 도입 여부. 셋째, 인텔 18A 공정의 외부 고객사 확보 소식이다. 이 세 가지 변수가 2026년 하반기 국내 반도체 대형주의 주가 향방을 결정지을 핵심 열쇠다.

반도체 초미세 공정은 이제 기업 간 경쟁을 넘어 국가 경제안보의 핵심이다. 삼성이 '수율의 늪'을 조기에 탈출해 테슬라 물량을 완벽히 소화해내지 못한다면, 2nm 시대는 TSMC가 시장을 지배하는 '팍스 TSMC'의 시대로 기록될 것이다. 국내 산업계가 단순한 기술 격차보다 무서운 '생태계 격차'를 메우기 위해 모든 역량을 집중해야 하는 이유다.



김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

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