글로벌 팹리스의 멀티 파운드리 전략 고심... 삼성 SF2P 공정의 수율 안착이 수주전 최대 변수
지에이에이(GAA) 초격차 기술로 승부수... 양산 신뢰성 검증 거쳐 2030 시스템 반도체 1위 비전 정조준

삼성전자가 사활을 걸고 추진해온 2나노미터 파운드리 로드맵이 중대한 분기점에 섰다. 차세대 모바일 프로세서 시장의 핵심 고객사이자 삼성 파운드리의 주요 파트너인 퀄컴이 차기 제품 생산을 두고 삼성과 대만 티에스엠씨 사이에서 전략적 고심을 거듭하고 있기 때문이다. 이는 삼성전자가 세계 최초로 도입한 게이트올어라운드 구조의 기술적 우위를 실제 대규모 양산의 신뢰성으로 증명해야 하는 시험대에 올랐음을 의미한다.

국내 반도체 전문가들과 실리콘밸리 동향에 밝은 업계 관계자들에 따르면 삼성전자의 2나노 2세대 공정인 SF2P의 수율 안정화 여부가 글로벌 팹리스 기업들의 최종 물량 배정에 결정적인 영향을 미칠 것으로 파악된다. 특히 퀄컴은 내년도 플래그십 모델인 스냅드래곤 차기작의 생산을 앞두고 안정적인 공급망 확보를 위해 다각도로 파운드리 파트너들을 조율 중이다. 이는 이재용 회장이 선언한 2030년 시스템 반도체 1위 비전을 달성하기 위해 반드시 넘어야 할 산이다.

나노미터의 한계 도전하는 SF2P, 수율 안착이 핵심 과제

삼성의 SF2P 공정은 3나노에서 쌓은 지에이에이 경험을 바탕으로 전력 효율과 성능을 극대화하려는 야심작이다. 나노 단위의 초미세 공정에서 발생하는 물리적 한계와 공정 복잡도는 모든 파운드리 기업이 직면한 공통의 과제다. 현재 삼성 엔지니어링 역량은 퀄컴과 같은 글로벌 선도 기업의 엄격한 양산 기준을 충족하기 위해 공정 미세조정과 수율 향상에 전력을 다하고 있는 단계다.

전략적 파트너십의 가치, 퀄컴의 선택과 공급망 다변화

퀄컴은 과거 특정 공정의 수율 이슈가 발생했을 때 파트너를 변경하며 리스크를 관리해온 전력이 있다. 이번 2나노 경쟁에서도 퀄컴은 기술적 잠재력과 양산 안정성을 동시에 고려하는 냉철한 판단을 내릴 것으로 보인다. 삼성에게는 기술적 혁신만큼이나 고객사와의 두터운 신뢰를 바탕으로 한 안정적인 공급 능력을 입증하는 것이 무엇보다 중요한 시점이다.

치열해지는 2나노 경쟁, 티에스엠씨와의 주도권 다툼

티에스엠씨는 기존 고객사들을 수성하며 2나노 시장에서도 지배력을 공고히 하려 하고 있다. 애플과 퀄컴 등 핵심 고객사들의 물량을 확보하기 위해 공정 성숙도를 높이는 데 집중하는 모양새다. 반면 삼성전자는 지에이에이 구조의 선제적 도입이라는 강점을 활용해 양산 경험을 빠르게 축적하고, 이를 바탕으로 티에스엠씨가 선점한 시장에 균열을 내야 하는 과제를 안고 있다.

차체 칩 역량 강화와 파운드리 선순환 구조의 구축

대형 외주 물량 확보는 삼성 내부의 시스템 반도체 생태계 강화와도 직결된다. 파운드리 공정의 안정화는 자체 에이피인 엑시노스의 경쟁력 강화로 이어지며, 이는 다시 파운드리 가동률 상승과 투자 확대로 연결되는 선순환 구조를 만든다. 외부 고객사의 신뢰 확보와 내부 기술 역량 강화라는 두 마리 토끼를 동시에 잡아야 하는 이유다.

기술 선도자의 도전, 양산 혁신으로 완성되는 기술력

삼성전자는 차세대 트랜지스터 구조를 경쟁사보다 먼저 도입하며 기술적 반전을 도모해왔다. 이러한 구조적 혁신이 시장의 선택을 받기 위해서는 실제 양산 단계에서 균일한 품질의 칩을 안정적으로 생산하는 능력이 뒷받침되어야 한다. 퀄컴을 비롯한 글로벌 고객사들의 요구는 삼성이 기술 선도자를 넘어 진정한 양산 기술의 리더로 거듭나기를 기대하고 있다.

이재용의 결단과 엔지니어링 중심의 로드맵 재정비

이제 삼성전자에게는 기술적 우위를 시장의 결과로 바꿔놓을 실행력이 필요하다. 메모리 반도체에서 확보한 동력을 파운드리의 확실한 수주로 연결하기 위해, 공정 로드맵 전반을 정밀하게 점검하고 조직의 엔지니어링 역량을 극대화해야 한다. 수율이라는 기술적 장벽을 넘어서는 순간, 삼성의 파운드리 비전은 실질적인 도약의 발판을 마련하게 될 것이다.



이교관 글로벌이코노믹 기자 haedang@g-enews.com

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